Ditubuhkan pada tahun 2000. Pada bulan Mei 2016, ia berjaya disenaraikan di pasaran saham NEEQ nasional dengan kod saham "836879", yang disebut sebagai "saham Mingde,dan kemudian pejabat jualan Guangdong di Dongguan
Pencapaian Chip R &D
Ø Cip Teras Cip Teras
★ 2005 membangunkan proses pembuatan cip TVS 2005 membangunkan proses pembuatan cip TVS;
★ 2006 dibangunkan 2006 membangunkan proses proces pembuatan cip zzener ener;
★ 2009 membangunkan teknologi epitaxial untuk mengeluarkan proses cip SF 2009 membangunkan teknologi epitaxial untuk mengeluarkan proses cip SF;
★ 2010 membangunkan teknologi epitaxial untuk mengeluarkan proses cip DB3 2010 membangunkan teknologi epitaxial untuk mengeluarkan proses cip DB3
★ 2010 membangunkan teknologi epitaxial untuk mengeluarkan proses cip DB3 2010 membangunkan teknologi epitaxial untuk mengeluarkan proses cip DB3;
★ 2011 membangunkan pembuatan cip DU3 2011 membangunkan proces pembuatan cip DU3 dengan hak paten dengan hak paten;
★ 2017 membangunkan cip TVS berkuasa tinggi 2017 membangunkan cip TVS berkuasa tinggi; Kelebihan Cip Kelebihan Cip
★ 20 tahun pengalaman pasukan R&D 20 tahun pengalaman pasukan R&D
★ Teknologi analog komputer TCAD TCAD
Pencapaian Pakej
★ 2007 2007 membangunkan produk pakej MSMA、SSODOD--123FL yang dibangunkan;
★ 2008 Dicipta 2008 Cipta MMBFBF, memegang paten pegangan paten;
★ 2010 2010 dibangunkan RS dibangunkan RS-C2 Dual C2 Produk pakej interconnect pakej bukan teras bukan teras;
★ 2013 membangunkan lebih banyak Dual 2013 membangunkan lebih banyak pakej saling sambung pakej interconnect pakej bukan teras bukan teras dwi-teras
produk produk: SOF2 SOF2--44( Subminiature Surface Mount Rectifier Bridge Subminiature Surface Mount Rectifier Bridge )、
TOTO--277C、SIP2 SIP2--55(jambatan fasa tunggal、 jambatan fasa tiga fasa tiga)
★ 2016, dibangunkan SOD 2016, dibangunkan SOD--323 323 produk pakej produk pakej